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119集成电路近期动态

gecimao 发表于 2019-04-13 15:28 | 查看: | 回复:

  2018年我国进口集成电路数量4175.7亿个,同比增长10.8%,对应的集成电路进口额为3120.58亿美元,同比增长19.8%。出口方面,2018年我国出口集成电路数量2171.0亿个,同比增长6.20%,对应的集成电路出口额为846.36亿美元,同比增长26.6%。海关总署披露的历年数据显示,2014年到2017年,我国集成电路进口额保持在2000多亿美元,2018年进口额首次突破3000亿美元。2014至2017年,我国集成电路每年出口额介于600亿至700亿美元之间,2018年突破800亿美元,增长至846.36亿美元。

  2019年第一季DRAM合约价已于去年12月开始议定,综合库存过高、需求比原先预估更为疲弱,以及短中期经济展望不明朗等因素,买卖双方已有8GB均价降至55美元或更低的共识,预期1月份合约价将较上一个月份下跌至少10%,并且2、3月持续下探的可能性极高。整体来看,第一季价格跌幅将由原先预估较前一季衰退15%扩大到近20%,尤其以服务器内存的下修最为明显。目前DRAM市场最大问题并非供给端的增加,而是需求端在2018年第四季提前进入淡季,使得库存攀升问题提早浮现。

  为减低近期存储器降价带来的冲击,全球存储器龙头三星逐渐强化晶圆代工业务,希望有机会进一步拉近与台积电的差距。在先进制程的发展方面,三星高层表示将在2019下半年量产内含EUV技术的7纳米制程,而2021年量产更先进的3纳米GAA制程。在内含EUV技术的7纳米制程上,台积电之前也宣布将在2019年量产,看起来三星似乎并没有什么进度优势,目前仅能寄希望于三星在内含EUV技术的7纳米制程上有自己开发的光罩检查工具,在其他竞争对手还没有类似的商业工具的情况下,能有更好的良率以及更低的成本。

  近日,台积电以7纳米制程为跳板,接下AMD的图形处理器RADEON 7和第三代Ryzen台式电脑处理器订单。这是继去年底AMD发表的7纳米服务器用EPYC处理器后,台积电再度成功拿下订单。两款产品都采用了微影技术,除改善了性能外,也减少了发热和耗电量。后续工程除了台积电之外,由台湾日月光和大陆通富微电负责。台积电通过此次订单拿下所有AMD 7纳米产品。去年底举办的“AMD New Horizon”发布会上发表的7纳米服务器用EPYC处理器也是由台积电负责生产。在这之前替AMD代工的美国半导体晶圆代工公司格芯,由于推迟了7纳米工艺,因此将机会让给了其他企业。

  近日有消息称三星将与亚马逊共同投资一家以色列半导体公司Wiliot,以寻找未来业务的增长点。Wiliot是一家开发无电池蓝牙微型芯片的初创公司,其产品可用于物联网应用。该公司表示,其传感器标签大小与邮票一样,无需电池,可以利用环境辐射作为电源,因此不需要任何电池组件,同时其使用寿命可以说是无限的。三星接二连三的进行投资,极有可能是要在存储产业以外寻找新的增长点。三星此前已经宣布到2021年8月将累计投资180万亿韩元,其中25万亿韩元用于人工智能、5G、生物技术以及电子设备在内的四大增长产业。

  1月14日,存储器大厂华邦电宣布,完成由台湾银行主办、总计 19 家金融机构所参与联贷案。该联贷案总金额将达到新台币420亿元,将用于华邦电南科路竹基地新12寸厂的兴建与设备购置用途上。目前公司正致力于全方位存储器解决方案,为全球少数同时拥有DRAM及Flash产品线的存储器厂商。随着存储器产品应用广泛多元,华邦电子在新厂产能帮助下,配合自主技术及灵活配置的生产优势,将使公司充分掌握市场契机,提升在存储器产业的市占率及地位。

  此前,存储器大厂美光和处理器龙头英特尔合资成立了Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)公司,联合研发NAND Flash及革命性的3D XPoint存储器。但是,双方合作十多年之后已渐行渐远,1月15日美光正式宣布独自收购IMFT的计划,将支付给英特尔15亿美元的现金,同时承担IMFT公司大约10亿美元的债务。目前,美光及英特尔合作的3D XPoint快闪存储器主要是在美国犹他州的工厂生产,双方未来将继续通力合作完成第二代3D XPoint技术开发,在2019年上半年完成上市后,两家就会正式分道扬镳,各自开发以3D XPoint技术为主的第三代产品。

  近日网络上流传IC设计大厂联发科将与品牌手机厂小米分道扬镳,结束合作的消息。对此,联发科于1月15日发出声明否认该项传闻,并表示目前与小米的关系良好,合作进展顺利。近两年来,行动处理器龙头高通不仅坐稳了高阶处理器市场,旗下的骁龙600系列处理器也打入中阶产品的市场,这给联发科很大的竞争压力。对于小米来说,目前在官网上贩售的红米系列手机中,只有红米6、红米6A分别使用联发科的Helio P22及A22处理器,联发科较新的处理器如Helio P60/P70并没有被小米采用,进而传出了小米将可能会越来越少采用联发科的产品,最后甚至停用,停止双方之间的合作的消息。

  近日,苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯称,在公司2017年对高通提出起诉后,高通拒绝为2018年款iPhone提供蜂窝调制解调器。苹果公司在去年9月和10月发布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR机型中排他性使用英特尔的调制解调器是因为高通强迫所致,而非苹果公司自己选择作出的决定。苹果曾试图与高通谈判,让高通为苹果公司最新款iPhone机型提供芯片,但遭到高通的拒绝。华为和联想也分别表示,其在向高通采购芯片时,被强制要求签订专利授权协议书,否则高通将不再给其供货。

  日前,湖南省益阳市赫山区成功签约总投资超500亿元的五夷•万微科技生态芯城项目,这是益阳市赫山区今年引进的第一个项目,也是其近年来投资金额最大的一个项目。项目一期计划投资276亿元,主要建设约20万平方米厂房、20条存储芯片测封装生产线万平方米配套设施,建设时间3.5年。二期计划投资224.5亿元,主要建设约30万平方米厂房(一座晶圆工厂),建设时间为3.5年。该项目作为先进制造产业,是支撑益阳市未来经济高质量发展的核心驱动力,必将对赫山乃至益阳优化产业结构、培育新的经济增长点提供强劲支撑。

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